Was bringt es, Kompost-Torf-Substrate einzusetzen? Welche Vorteile bringt die Substratkomponente Kompost? Verlässliche Informationen hierzu kommen aus der Praxis. Mit der Anlage einer neuen Container-Stellfläche setzte der Betrieb Busch & Opgendorf, Geldern, 1999 erstmalig ein reines Kompost-Torf-Substrat für den Staudenanbau im Freiland ein. Die seither guten Kulturergebnisse überzeugten.
Heute bewirtschaftet der Familienbetrieb 17.000 m2 unter Hochglas und 3,5 ha im Freiland. Die Stauden haben einen Anteil von 21 % an der Gesamtproduktion. Für Staudenkulturen wird seit 1999 ein Kompost-Torf-Substrat der Firma W.U.R.M. eingesetzt. Im Beratungsgespräch wurden, abgestimmt auf die vorgesehene Produktionsweise, die Anforderungen an das Substrat bestimmt. Die Stauden sollten durch entsprechende Aufdüngung über die gesamte Kulturzeit versorgt sein. Für die Freilandkulturen wurde daher das Kompost-Torf-Substrate mit einem mineralischen Depotdünger aufgedüngt und geliefert.
Deutliche Unterschiede zu reinen Torfsubstraten sind festzuhalten. Hierzu zählen die höheren Gehalte an Phosphor und Kalium, bedingt durch den Anteil an Substratkompost, sowie das höhere Gewicht des Substrates. „Wenn auch aus logistischen Gründen unpraktisch, so ist das Gewicht, des Substrates wegen der höheren Standfestigkeit für die Kultur im Freiland vorteilhaft. Bei Topfgrößen von 13 cm sind Paletten als Standhilfe nur bei höheren Pflanzen erforderlich.“
Ebenfalls positiv bewertet der Gartenbauingenieur den höheren Gehalt an Kalium. „Die Stauden werden durch das hohe Kaliangebot robuster, vor allem frostunempfindlicher, was sich in der Freilandkultur besonders auszahlt. Von daher würde das Substrat auch unabhängig vom ökologischen Aspekt eingesetzt.“ Blütenreichtum und die Blütenausfärbung werden ebenfalls durch Kalium gefördert. Die erzielte Qualität der Stauden ist als sehr gut zu bezeichnen.
Weitere Information: W.U.R.M. GmbH, Nobelstraße 3-5, 41189 Mönchengladbach, Telefon: 02166/1360-400, Fax: 02166/1360477, E-Mail: info@wurm-gmbh.de. (LN)
Quelle: H&K 2/2003, S. 117
